1.薄膜绝缘性能

ParyleneC和ParyleneN的薄膜击穿电压

Parylene的特征之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有肯定的关系。图3画出了相干的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据注解，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一样平常将升高。

2.电路板绝缘阻抗

Parylene是一种具有优秀性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C许可作为军用印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。

作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，自己防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不降落，其它涂层则都有较大的降落。很薄的Parylene涂层能提供优秀的防护性能，还有利于电路板工作热量的消失，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更表现出其独到的上风。

关于Parylene涂层提供的珍爱能力的一项关键的测试是将电路板上测试对象进行涂敷（如同MIL-I=46058C所描述的），并且在一种温度——湿度循环下进行绝缘阻抗测试（MIL-STD-202,方式106和方式302）。

简而言之，这项测试包括10个循环周期（天天一个循环），天天循环包括7个步骤。这7个步骤的范围从低温度低湿度（25℃，50℅RH）到更加苛刻的条件（65℃，90℅RH）.10天中每个循环都以65℃，90℅RH这一步作为最初读数,如图3:

图3.ParyleneC涂敷电路板交变湿热试验绝缘电（欧姆）MIL-STD-202方法302

对于ParyleneC的厚度从0.002英寸到0.0001英寸的测试效果如表2.很故意思的是，即使对于特别很是薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。

3.介电性能

Parylene介电性能与温度的关系

Parylene还具有极好的介点性能。因为其高介电强度，它们可被制作成延续薄膜，并不含传统涂层所有的缺陷和添补剂；缺陷和添补剂都可以削减介电强度。